峰岹科技(688279)赴港上市提速。1月15日，峰岹科技郑重向港交所提交H股股票刊行苦求手机押大小赌钱的软件，谋略在港交所主板挂牌上市。

招股书露出，峰岹科技是一家率先的芯片假想公司，专注于BLDC电机驱动抑遏芯片的假想与研发，并在业界确立高大的商场面位。

据了解，BLDC电机是一种选用电子换向神色驱动的无刷电机，其通过电子换向完毕磁场的变化，驱动电机转子旋转。字据弗若斯特沙利文的贵府，与传统电机比拟，BLDC电机具有成果高、功耗低、抑遏精度高、杂音低等优点，在种种应用范围获得庸俗使用。峰岹科技的家具旨在匡助最大阐扬BLDC电机的性能上风，完毕高成果、低杂音、高精度的开动阐扬。

字据弗若斯特沙利文的贵府，峰岹科技的家具涵盖典型电机驱动抑遏系统的一谈中枢器件，包括电机主控芯片，电机驱动芯片，智能功率模块IPM及功率器件。字据弗若斯特沙利文的贵府，峰岹科技是中国首家专注于BLDC电机驱动抑遏芯片假想的芯片厂商，亦然众人首家完毕基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大限度量产的芯片厂商。

适度2023年12月31日，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片商场的份额达到4.8%（按收入计），名按序六，且峰岹科技为该商场前十大企业中惟一的中国企业。

峰岹科技专攻芯片假想、电机驱动架构算法及电机时间三大中枢时间范围的研发职责，已在该等范围完毕多项具竞争力的时间。三大时间范围的结合，造成了峰岹科技在电机驱动抑遏芯片范围的中枢竞争力。字据弗若斯特沙利文的贵府，峰岹科技是中国首家同期具备三重时间团队的电机驱动抑遏芯片厂商。

功绩方面，2022年至2024年前三季度，峰岹科技完毕营收3.23亿元，4.11亿元和4.33亿元，同期净利润为1.42亿元，1.75亿元和1.84亿元。

早在客岁底，峰岹科技已公告赴港上市谋略。客岁12月24日晚，峰岹科技发布公告，为优化老本结构和鼓励构成，多元化融资渠谈，公司拟在境外刊行股份（H股）并在香港联接交往整个限公司主板上市。

公告露出，本次刊行的H股股数不杰出刊行后公司总股本的20%（逾额配售权应用前），并授予承销商/众人配合东谈主不杰出前述H股刊行股数的15%的逾额配售权。召募资金将用于家具研发、家具组合及家具应用范围扩张、外洋商场拓展、计谋性投资及收购、营运资金补充等。

二级商场上，客岁2月以来峰岹科技股价完毕间接高潮，由每股70余元起步，本年1月15日盘中波及191.69元新高，最终收盘报收185.56元。在科创板上市两年多后手机押大小赌钱的软件，峰岹科技市值达到171亿元。